特点和优势： 结构简明，使用便捷，造就成功 集成*先进的技术于一体 坚固而可靠的设计 好的性能价格比 驻地的配件供应与服务 *范围的杰出的产品支持团队 产品命名规则： 类型一：NEO ABC AB——可加工晶圆尺寸：20：6吋与8吋；30：8吋与12吋 C——等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP 类型二：NEO ABCD A——可加工晶圆尺寸：2：6吋与8吋；3：8吋与12吋 B——腔体数量 C——左侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP D——右侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP 与普通等离子清洗机的区别： 1.TRYMAX设备具有更高的精度控制和均匀性控制 2.TRYMAX设备的等离子体属于各向同性等离子体，执行的轻度灰化 主要使用场景： 1. 实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。


但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。

在欧美，前道工序的应用案例还是很多。

2. 目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。

其它更多的应用需要根据用户和使用体验。

3. 更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。

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