简介     HE-6106b 此款银浆开发设计应用于玻璃线络，电位器线路，铝基板铜基板，线路板的印刷。

烘烤温度在130-200℃以上烘烤30-40分钟时，可获得优异之电气及物理特性，在铝基板,铜基板和陶瓷板等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、可焊性和*性。

主要特性 1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。

                                  2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。

 产品物性 项 目 单 位 检测结果 固含量 WT% 70 表面电阻 mΩ/ /mil ≤20 黏度 poise 260±50   建议使用方法 1、建议使用网目：250-300mesh； 2、可用丝网或钢丝网印刷； 3、乳化济厚度8-12um； 4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济； 5、烘烤温度：130-200℃ 30-40分锺   注意事项 v  使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。

v  银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。

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