专业生产各种类型铝基板 日光灯铝基板   工艺能力： 1、常用基材：FR-4、铝基板 2、基材铜箔厚度：0.5OZ  1OZ  2OZ  3OZ 3、PCB层数：1-10层 4、板厚0.3mm-6.0mm 5、镀层厚度：20um--72um 6、*加工面积600*500mm 7、**小线宽0.08mm，**小线距0.08mm 8、**小孔径0.2mm 9、**小焊盘直径0.5mm 10、金属化孔孔径公差±0.05mm 11、表面工艺：OSP、沉金、喷锡、全板镀金、金手指 铝基板用途：  用途：功率混合IC（HIC）。

  1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

  2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

  3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

  4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

  5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

  6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

  7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

8、灯具灯饰：各种节能的LED灯。

公司简介：东莞建和电子有限公司成立于1993年，是专业从事PCB电路板、LED线路板、铝基板、单面板、双面板、多层板的研发生产的高新技术企业，经过24年的努力，公司已形成月产能达到150000㎡的生产规模。

主要产品包括1-12层印制电路板，产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码产品等各类电子行业，销往国内外。

  公司始终坚持以热忱的服务，合理的价格，优良的品质，快速的交期服务于广大客户。

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