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LED高温印刷固晶锡膏

  • 发布时间:2023年06月24日 08:15
  • 产品价格:面议
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商品详情
一、产品特性 1. 本产品为无卤素型锡膏,残留物比较容易清洗,可作免洗锡膏,不影响LED的发光效果。

2. 高导热、导电性能,SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K。

3. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。

4. 适用于印刷固晶工艺,触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。

5. 锡膏采用超微粉径,适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电**间距大于150um的LED倒装晶片焊接。

6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接,推荐回流炉焊接方式,更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

二、产品应用 HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,采用固晶锡膏封装的LED灯珠,二次回流时,建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏,如果无环保要求,可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。

四、产品材料及性能 1.未固化时性能 项目 指标 备注 主要成分 超微锡粉、助焊剂 锡粉5-25μm 黏度(25℃) 10000cps Brookfield@10rpm 18-50pa.s MALCOM@10rpm 比重 4 比重瓶 触变指数 4.0 3rpm时黏度 保质期 3个月 0-10℃ 2.固化后性能 熔点(℃) 217-230 SAC305X 热膨胀系数 30 ppm/℃ 导热系数 50-72 W/M·K 电阻率 13 25℃/Μω·cm 剪切拉伸强度 27 N/mm2/20℃ 17 N/mm2/100℃ 抗拉强度 35-49 Mpa 五、包装规格及储存 1.针筒装包装:30cc/100g每支,或者根据客户使用条件和要求进行包装。

另外为适应客户对粘度的不同要求,每个样品和每批次出货中附有一支稀释剂。

2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

3.请在以下条件密封保存: 温度:0-10℃ 相对湿度:35-70% 六、使用方法 1.使用前,将固晶锡膏置于室温(25℃左右),回温1小时。

2.使用时,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为状物质,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间,如果针筒中锡膏不能一次性使用完全,请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4.印刷时,可以根据芯片的大小以及印刷网孔的大小厚度选择锡粉的尺寸,以提高印刷效率和印刷质量。

5.根据客户的使用习惯和要求,如果锡膏粘度较大,可以在锡膏中适当的分次加入稀释剂,搅拌均匀后再固晶;固晶锡膏含有**少量可挥发性的溶剂,如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大,也可以加入适当的稀释剂,搅拌均匀后再固晶。

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