产品简介 G160一种单组份的导电胶，粘度适中，具有高导电高导热性能，使芯片与支架有较高的热传导，固化后具有较低的热膨胀系数，高附着力，耐水，耐油等性能。


产品应用 主要用于功率型，大功率LED晶元与支架固定，适合自动点胶机与半自动设备点胶。

产品性能参数 型号 G160 测试方法 外观 银灰色 目测 粘度范围 12000～15000mpa.s EHD粘度计 Chloride Cl- Sodium Na+ Ionics （Cl-、Na+） ≤0.8ppm Ion Chromatography 离子色谱法 Tg 180℃ TMA（热机械分析仪） Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 34.5   μm/mk TMA （热机械分析仪） Thermal Conductivity 导热系数 25 W/m·k Laser radiation 激光辐射 Volume Resistivity 体积电阻率 0.000002 ohmcm Resistance meter 电阻仪 Cure condition 固化工艺 150℃  60～90min Blast drying oven 鼓风干燥烘箱 Hardness 硬度 80 （邵氏D） Hardness Tester 硬度测试仪 Die shear strength 推力强度 ≥8×107  (N/m2 ) Thrust Tester 推力测试仪 Storage life @ -15℃ ≥6 months 进行对各项指标检测 标签：     深圳市大功率导电银胶   深圳市大功率导电银胶厂家
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