激光划片机系列设备，光学系统采用国际*的半导体模块和进口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下*运动，*控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。


工作台采用双*负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。

系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。

整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

应用领域： 激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅和太阳能电池片的划片和切割。

      技术参数        激光器类型 半导体泵浦激光器 激光波长 1064nm 激光输出功率 ≥50W 激光重复频率 3kHz-50kHz **小线宽 40µm *划片厚度  1.2 mm *划片速度 130mm/s 重复定位精度 0.02mm 工作台幅面 300×300 mm 电源 220V/50Hz/2kVA 冷却方式 恒温循环水冷 工作台 双*真空吸附 标签：     武汉市二**管激光划片机   武汉市二**管激光划片机厂家
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