*贴片陶瓷电容,*贴片电容,MURATA叠层陶瓷电容   GRM21BR71H104KA01L GRM216F11E104ZA01D GRM216F51E104ZA01D GRM2165C1H120JZ01D GRM2165C1H121JA01D GRM2165C1H152JA01D GRM21BR60J226ME39L GRM216R71H272KA01D GRM219R71H273KA01D GRM2165C1H331JA01D GRM2165C1H332JA01D GRM21BF51E334ZA01L GRM219F51A335ZA01D GRM216R71H392KA01D GRM31C5C1H104JA01L GRM31MF51E105ZA01L GRM31CF51E106ZA01L GRM31CR61A226KE19L GRM32ER61C226KE20L GRM32DR60J336ME19L GRM32ER71H475KA88L GRM32DR71E475KA61L GRM42-2X7R683K50 GRM033R60J104KE19D 贴片陶瓷电容的电介质材料开发中，“微粒化”是一项非常关键的技术。


陶瓷电容的结构是将薄膜状的电介质与金属电**层压制而成的。

推进电介质材料的微粒化，就可以将电介质膜层做薄，从而缩小电**之间的距离，达到产品小型化的目的。

此外，电介质变薄了，还可以在保持产品外型尺寸不变的情况下，增添层压的数目，从而增加产品的静电容量。

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