高温银粉导电胶具有粘接强度高，导电性优、电阻低、耐高温等特性，广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。


【耐高温银粉电子导电胶性能特点】          ● 粘接强度高；          ● 具有导电性好，电阻低；          ● 耐老化性能优，耐温性能好；          ● 广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。

【耐高温银粉电子导电胶产品用途】 型 号 包装规格 耐高温银粉电子导电胶用途   TD-8810耐高温银粉电子导电胶  100g/套 双组份，灰白色，无机*酸盐材料，导电材料为银粉；具有耐水、耐酸、耐有机溶剂、导电性好的优点；耐高温高达1200℃。

广泛应用于金属导线、陶瓷、玻璃、电**等材料的导电耐热粘接，也可用做导热导电涂层。

  TD-8815银粉电子导电胶 50g/瓶 100g/瓶 单组分，加热固化型环氧导电银胶。

固化后具有导电、导热性好，粘接强度高，内应力小，离子含量低等特点。

广泛用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED发光二**管、PTC陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补等设计、生产中。

【耐高温银粉电子导电胶产品使用方法】          ● 设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接*；          ● 将待粘表面粗化处理，并除锈、去污；          ● 配胶：按比例称量组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在30mins内用完；          ● 施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。

【耐高温银粉电子导电胶产品固化条件】          ● 按比例称取组份，混合均匀,涂胶后压紧；          ● 将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接；          ● 常温或加温固化均可，常温固化24小时；加温固化：粘好初固后加热到80℃，恒温保持3小时后                缓慢冷却也可。

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