导热硅胶片报价 笔记本导热硅胶片 显卡导热硅胶片 免费索样联系于先生：13560759870，Q:3081632466  LC200高导热硅胶片是一款含有*氢氧化铝粉填充复合物的导热材料。

导热粉含量比重达到2.95g/cm3，更具优良的热传导性能，实验系数报告测试导热系数为2.0w/m.k。

LC200常规颜色为蓝色，表面具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能，与元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

LC200高导热硅胶片设计用于满足大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，具有高可靠性，良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。

【了解更多产品信息请复制链接：*** 特点优势 ● 低热阻，高性价比。

● 可压缩性强，柔软兼有弹性。

● 高导热率。

● 天然粘性，无需额外表面粘合。

● 满足ROHS及UL的环境要求。

典型应用 ● 笔记本、手机、平板 ● 微处理器、图形处理器 ● 通讯设备 ● 储存模块、芯片级封装 ● 汽车发动机控制模块 基本规格 ● 多种厚度（0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM） ● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM） ● 定制模切 ● 可背胶 物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单位     LC200 测试值  颜色 Color Visual   蓝色  厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.3~5.0  比重 Specific Gr*ity ASTM D792 g/cm3 2.95±0.1  硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 15±5~30±5  抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 ASTM D412 Pa 5.88*109  耐温范围Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220  体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011  耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 5  阻燃性Flame Rating UL-94   V-0  导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.0 符合REACH 规范 符合RoHS 规范 符合UL 规范 温馨提示：本厂为工厂直营店，由于产品种类较多，以上单价仅供参考，非真实报价，实际报价会根据实际尺寸规格及生产加工工艺来报价。

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