导热硅胶片 有导热双面胶 无基材导热胶产品编号：MZ-DS11粘着力：3.5 kg/inch 保持力：>60 hrs/inch2 100oC 重量损失：2.5 KV/mm 体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257 耐温范围：-20～+180oC EN 344 导热系数：0.8 kcal/m.h℃ 产品使用范围： A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。


B.BGA导热 板的装配双面胶带。

C.IC，LED，中粘接金属散热片。

D.粘接柔性线路和刚性导热板。

专业用于IC与LED，笔记本电脑、大功率 电源上的导热的胶带，具有高导热性能，提高了使用产品的寿命与性能的发挥。

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