HFCP150导热硅胶详细说明﹡导热硅胶特性   1. 导热系数1.5W/M.K;  2.低压力应用  3.双面自带天然粘性  4.高电气绝缘特性  5.良好的耐温性能﹡导热硅胶片应用   ●计算机散热模组   ●冷却器件到地盘或框架之间   ●高速大存储驱动   ●汽车发动机控制单元   ●平面显示器   ●功率转换设备   ●LED照明设备   ●PDP显示屏   ●LCD背光模组  HFCP150系列导热硅胶片,是由硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物综合考虑材料的导热性能，耐温范围及价格因素，是一款性价比**高的材料两面具有天然弱粘性,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，CPU导热硅胶片在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求 。

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